加工能力为月产圆片9万片，工艺涵盖CMOS、Bipolar、BiCMOS等。

在集成电路封装与测试业务方面：作为国内最大的 IC 卡模块和 IC 卡生产企业，中电智能卡有限责任公司的 IC 卡、IC卡模块、射频识别 ( Radio FrequencyIdentification, RFID）卡片封装制造及测试处于国内领先水平。

2015 年，中国电子的集成电路板块整体销售收入达230亿元（含集成电路相关产品、关键器件与组件），其中，集成电路设计业务收入36.8亿元，集成电路制造业务收入 64.2亿元，集成电路封装测试业务收入6.6亿元。

中国电子所属企业注重科技基础条件平台的建设工作，通过外联内协，构建了“国家级、区域级、企业级” 三级科技创新平台。各级科技创新平台灵活运用“联合创新、自主创新、大众创新”三类模式，打造了形式多样、充满活力的中国电子科技创新生态。国家级科技创新平台主要包括大规模集成电路CAD 国家工程研究中心、上海贝岭股份有限公司技术中心、中国振华电子集团有限公司技术中心、国家技术创新示范企业(上海华虹集成电路有限责任公司)。区域科技创新平台主要包括合肥彩虹蓝光-北京大学宽禁带半导体协同创新中心、集成电路测试技术北京市重点实验室、射频识别芯片检测技术北京市重点实验室、贵州振华红云电子有限公司技术中心、中国振华集团云科电子有限公司技术中心、贵州振华风光半导体有限公司技术中心、中国振华集团永光电子有限公司技术中心、贵州振华群英电器有限公司技术中心、贵州省片式电子元件工程技术研究中心等。