美国是集成电路产业的发源地。1958 年德州仪器的基尔比 (Jack s. Kilby)采用锗材料制作了第一块集成电路概念样品．并提出了专利申请。1959 年仙童公司的诺伊斯(Robert Noyce)采用硅材料提出了“半导体器件-连线结构”，并很快获得了专利，该项专利正式标志着集成电路的诞生。从集成电路诞生至今，无论从技术、规模还是产业结构，美国几乎一直处于全球集成电路产业的领导地位。

美国集成电路产业发展初期主要依赖政府订单，仙童公司、德州仪器公司和摩托罗拉公司是美国集成电路产业发展初期的重要企业．它们负责研发和生产美国 “民兵导弹”“阿波罗导航计算机，和W2F 飞机数据处理器的集成电路产品。在政府订单的支持下，美国集成电路企业获得了最初的快速成长。

与此同时，美国集成电路产业也在风险投资的帮助下迅速扩大规模。8位从肖克利半导体实验室辞职的年轻人创立了仙童半导体公司。这8位常被称为“八叛逆”，分别是罗伯特 •诺伊斯、戈登 • 摩尔、朱利亚斯 • 布兰克、尤金 • 克莱尔、金•赫尔尼、杰 •拉斯特、谢尔顿•罗伯茨 和维克多 •格里尼克 。1968 年诺伊斯、摩尔和安迪•葛洛夫创立 Intel 公司。1969年杰里 • 桑德斯、杰克 •吉福德等人创立超威（AMD)。杰克 • 吉福德后来进人通用电气旗下的 Intersil， 然后又创立美信 (Maxim)。

从产业结构上来看，美国集成电路企业结构随着市场竞争不断变化。一方面，从产业初期的IDM 模式，逐步向按产业链环节分立的方式转变。例如，AMD 将Foundry 剥离后街底成为集成电路设计企业，高通是全球最大的集成电路设计企业。另一方面，部分半导体企业也成为终端制造企业的子公司，或向整机系统的终端产品方向拓展。另外，苹果公司 i记hone 中的处理器芯片由苹果公司自己研发，由TSMC 等Foundry 制造，由 ASE 等公司进行封装测试服务，创造了一种虚拟IDM 的新模式。

美国半导体产业规模在20 世纪 80 年代未期一度被日本超越，主要原因是由于当时 DRAM 的市场需求量大，美国公司退出相关市场，而日本公司在该领域拥有绝对市场竞争地位。1989年11月，以伊恩•M. 罗斯为首的美国半导体咨询委员会以《危机中的战略工业》 为题上书美国时任总统乔治•布什，并对美国半导体产业发展战略提出建议。乔治．布什采纳了这些建议，并采取了一系列措施，最终使美国在 1993年又重新夺回了领先地位。

2016 年，美国半导体产业规模占全球半导体产业规模的 50%左右，根据 IC Insichis 数据，全球前 50 位半导体供应南中有 22 家美国公司，其中Intel、高通美光 德州仪器位列全球前 10名；在全球前 50 位 Pabless 供应商中，有21 家美国公司．其中高通、苹果、英伟达、AMD、马威尔、赛灵思等6家公司位列前10位；在全球前 10位 Foundry 中，格芯位列第2位；在全球前 10位 OSAT中，安靠位列第 2位。