日本是全球集成电路产业强国，其产业发展起源于20世纪 60 年代末期美国半导体产业的技术转移。1963年，日本 NEC 公司获得了仙童公司的平面技术授权，在日本政府的要求下，该项技术授权被共享给了其他日本公司，从而三菱京都电器等企业开始进人半导体产业，拉开了日本集成电路产业发展序幕。

随后，日本集成电路产业走上了一条“引进赶超”的低风险发展道路。在这个阶段，日本集成电路产业不断从美国引进技术、专利，并提升自身产能。1976-1979年，日本开始实施 VISI 联盟，该联盟的实施缩小了与美国的技术差距，奠定了日本在20-世纪80 年代全球集成电路产业的地位。VISI 联盟共取得了1000 多项专利，64Kbit DRAM 研发成功比美国早了半年，256Kbit DRAM 研发成功超前美国1年左右。与此同时，日本业界采用民用电子产品驱动集成电路产业发展的模式。借助该模式，日本利用自身和美国的集成电路产品制造的终端产品占领了全球市场，为自身集成电路产业的发展创造了空间。

到20世纪80年代，日本公司在DRAM 产品领域已经全面领先，NEC、东芝和日立在很长一段时间内占据全球前三大半导体供应商的位置，Intel 只能屈居第四。最终在1985—1992 年，日本超越美国成为全球最大的半导体生产国。1989年，日本集成电路产品的市场占有率一度达到全球市场的 53%，大幅领先于美国的37%，开启了属于日木集成电路产业的黄金年代。1990年全球前 10位半导体企业中有6家日本企业，它们是 NEC、东芝、日立、富士通、三菱和松下。

随着20 世纪90 年代中期美国开始重新重视集成电路产业，而日本集成电路产品主要依靠 DRAM，以及个人计算机、移动通信等新兴应用的发展和韩国中国合湾地区 DRAM 快速崛起，日本集成电路产业规模占全球的比例开始下降。到2012 年，仅存的一家日本DRAM 企业尔必达（Elpida）在技术领先的情况下被美光公司收购。

尽管日本集成电路产值占全球的比例不断下降，但日本集成电路产业的技术仍然很强，影响力仍然很大。从产品来看，2015年，瑞萨是全球最大的 MCU供应商，东芝是全球第二大 NAND Flash 供应商，素尼是全球最大的 CMOS 图像传感器 (CMOS Image Sensor, CIS) 供应商，日立、瑞萨、东芝、三菱和富士等公司是全球最大的功率器件供应商。从半导体材料来看，日本生产了全球超过50%以上的半导体材料。信越化学是全球重要的硅片供应商。凸版印刷株式会社是全球最大的光掩模供应商。从半导体设备来看，全球前 10 位半导体设备厂商中，日本占据5家，它们是东京电子（Tokvo Electron)、迪恩仕(DNS)、爱德万 (Advantest)、日立和尼康。

2016年，日本集成电路产业规模占全球市场规模的比例约为 11%。根据IC Insights 数据2016 年全球前-50 位半导体企业中，日本企业有8家；但全球前10 位半导体企业中，仅剩东芝一家日本企业；全球前 50位 Fabless 厂商中，日本企业 MegaChips 排名 25；全球前 10位 Foundry 和 OSAT 中，没有日本企业。