“908”工程包括了中国第一条 150mm 生产线，是中国集成电路产业发展史上的重要里程碑之一。

1989年2月，机械电子工业部在无锡召开了集成电路产业发展战略研讨会，提出 “人五” 期间 “加速基地建设，形成规模经济，注重发展专用电路，加强科研生产结合，安排好设备、仪器和材料的发展，振兴我国集成电路产业”的发展战咯。

1990 年8月，机械电子工业部提出集成电路的 “908”工程建设计划，12月15日中央政治局听取了机械电子工业部关手 “908”工程的汇报，同意实施“908” 工程。1992年3月机械电子工业部正式上报了 《 集成电路908 工程项日建议书》，其主要建设内容如下。

（1）建设一条150mm、特征尺寸 1um/ 0. 8um、月产能2万片、年产 3000万块大规模集成电路的生产线；

(2）建设一批集成电路设计中心，为生产线开发产品，满足整机对集成电路的急需；

(3）建立一个集成电路封装厂和一个掩模版制作中心，为全行业服务；

(4）对6个专用设备、仪器厂所进行技术改造，形成设备仪器的配套能力；

(5）建立 150mm 硅片及多晶硅的供应能力，其他材料由相关主管部门在“八五”技改计划中子以安排。

建设 150mm 生产线是“908〞 工程的核心项目，其选点工作在选址专家组实地考察上海、无锡、绍兴三地的基础上，李鹏总理批示：“项目放在无锡，发挥上海作用”，生产线项目最终确定在无锡建设。1992 年9 月 14 日国家计委以计机电 〔1992〕 1536 号文正式批准立项。在对外技术引进中，经过多次选择论证，最后选择 AT&T作为合作对象。

“908〞工程的设计中心共选择十家单位承担，它们是北京集成电路设计中心、杭州东方微电子开发联合中心、深圳先科机电 IC 设计中心、上海IC设计中心、机械电子工业部自动化所 IC 设计中心、机械电子工业部54 所IC 设计中心广东IC设计中心、兵器工业总公司 214所 IC设计中心、太极公司IC 设计中心和航天 771 所IC 设计中心。

集成电路封装项目由上海无线电第十九厂承担，并与松下公司合资。掩模版项目由中科院上海治金研究所承担，并与杜邦公司合资。

专用设备仪器项目由 6个单位承担：机械电子工业部 45所（分布重复投影光刻机）、机械电子工业部48 所（离子注人机)、700厂（干法刻蚀机)、708厂(磁控溅射台）、709厂（硅片处理系统）、767厂（测试仪器）。

150mm 硅片 区多晶硅由有色金属工业总公司下属四家公司承担。

“908〞 工程是一个涉及多部门、多地方、多领城的系统工程，为加强协调领导，成立了以邬家华副,总理为组长，郝建秀和管培炎为副组长，各有关部委、上海市、江苏省领导为成员的“908〞 工程领导小组。领导小组办公室设在机械电子工业部。

“908” 工程共安排基本建设投资预算 27亿元（含外汇3.12 亿美元)，其中中火资金20 亿元（拔款占三分之一），地方资金7亿元。在总投资中，“八五”期间安排16.8亿元,“九五”初期安排10.2 亿元，所需外汇由中央外汇解决。903”工程作为国家的重点工程，享受国家给子集成电路的有关优惠政策，包括相关税收优惠和免征设备材料进口关税，减半征收所得税和从销售收人中提取不超过 10%的技术研发费在税前列支。

在广大建设者的努力下，华晶 150mm 生产线项目于 2001年4月18 日通过国家验收，此前其余项目均完成建设任务。至此，“908”工程完成了预定的建设目标。