自20世纪 70年代末起，产业联盟（Industry Alliance）就开始在美国、欧洲、日本及中国等国家和地区蓬勒发展。产业联盟是企事业单位之间结成的互相协作和资源整合的一种合作模式。联盟成员可以限于某一行业内的企业或者同一产业链各个组成部分的跨行业企业。联盟成员间一般没有资本关联，各企业地位平等，独立运作。

近些年，为了加快集成电路产业的发展，经有关部委批准，在集成电路产业领城，包括高端产品开发、集成电路设计、圆片制造、封装测试、专用设备与材料、知识产权等领域，以及和集成电路相关的领域之间成立了一些全国性的产业联盟，如中国高端芯片联盟、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、国家集成电路设计产业技术创新战略联盟、集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟（ICMtia）、中国半导体行业协会金融IC 卡芯片迁移产业促进联盟、中国传感器与物联网产业联盟（SIA)、中国集成电路知识产权联盟和国家示范性微电子产学研融合发展联盟等。

下面简要介绍四个产业联盟。

中国高端芯片联盟：由 27 家高端芯片、基础软件、整机应用等重点骨干企业，以及著名院校和研究院所共同发起成立。该联盟接受国家集成电路产业发展领导小组办公室指导，旨在重点打造“架构一芯片一软件一整机一系统一信息服务”的产业生态体系，推进集成电路产业快速发展。

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟：于2009年12 月30 日在北京成立，由我国从事集成电路封测产业链的制造、科研、教学等单位及其他相关的产学研企事业单位在自愿的基础上组成，并设立华进半导体封装先导技术研发中心作为国家封测联盟的共性技术平台。国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟是国家科技重大专项实施中产学研结合组织创新模式的第一家，它的成立更好地推进了重大专项的组织实施。

国家集成电路设计产业技术创新战略联盟：该联盟以国家集成电路设计产业化基地为主体，以科研院所和高校为依托，以国产自主知识产权核心技术为基础，产学研用相结合，软硬件技术相结合，形成以国家集成电路设计产业创新战略联盟为主体框架的服务 支撑体系，营造以自主创新为核心的产业生态环境。

集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟：集成电路材料产业技术创新战略联盟成立于 2013年1月8 日，是在国家实施创新驱动发展战略、加快建设国家创新体系精神指引下，业界同仁在集成电路材料这一关乎电子信息产业自主可控发展能力的关键性、基础性 领域组建的产业技术创新战略联盟。 2016年，集成电路材料产业技术创新战略联盟扩展了零部件业务，更名为集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟。