将半导体出货给客户时的包装需要注意各种状况。特别是，避免外来冲击或震动而需求的机械强度、避免静电破坏而需求的抗静电对策、避免水气入侵造成腐蚀而需求的防潮性等。

半导体的包装方法视包装型式的不同而有差异，故在此针对三种收纳盒进行说明。

①弹匣型

多用于从包装两侧长脚的半导体的收纳上，如图5-6-1所示，将半导体收纳于细长型的弹匣中。弹匣及两侧的挡块，均使用表面涂有抗静电液的氯乙烯材质。将此弹匣收集后一起收纳至内装箱。

此外，对于湿度很敏感的表面实装型包装，必须将收集起来的弹匣用防潮包装袋包起后，才能放入收纳箱。

②盘型

多用于从包装的四侧及下侧全面长出脚的样式的半导体的收纳上，如图5-6-2所示，将半导体排列于具有导电性的塑胶制盘上，数片的盘之间夹入导电泡棉间隔材后，收纳至内装箱。

此外，在需要特别留意吸湿问题的状况下，必须将收集起来的盘先用防潮包装袋包起后，才能放入收纳箱。

③凹凸胶带型

多用于小型、薄型包装的半导体的收纳上，将半导体贴覆于缠绕在卷筒上、进行凹凸处理后的导电性胶带上，并在其上贴附覆盖用胶带。将此胶带放入内装箱。

如上述这般，将收纳了半导体的内装箱，与放置于外装纸箱时必须的填充材等一起装入外箱，即可对客户出货。外装箱上通常会标注“注意静电处理”、“注意易碎品”、“注意漏水”、“请勿倒置”等标语。

再者，在特别考量恶劣的运送环境时，亦会使用真空包装或密闭容器。