半导体由各种材料薄膜堆叠好几层所制成，过程中不断重复“形成材料薄膜、在光蚀刻制程中借由光阻将图案转印、以该图案为光罩对材料薄膜进行蚀刻、形成形状、再度在上面形成材料薄膜、在光蚀刻制程中借由光阻将图案转印等”的制程。

对位的智慧

在上层材料薄膜涂布光阻并进行图案转印时，相对于下层已经完成形状加工的材料薄膜图案，必须进行“对准（registration）”。如图6-3-1所示，下层材料层所形成的对位标志，与在上层进行光阻涂布及图案转印时的光罩对位标志之间，必须进行光学对准。

然而，对光阻形成图案的最新曝光机，具有数十nm水准的高精度，故进行对准时，必须达到数分之一以下的精确度。

面对这种超高精确度的需求，在半导体的生产线上就无法把多台（一般为十台以上）曝光机进行任意组合。当曝光机本身的精确性越高，则因机台不同造成的个体差异（机台编号间差异）即会发生。举例来说，当台风来临前，气压变低，该气压变化将造成高精确度机台的光学系统产生伸缩，而导致特性上的变化。

在半导体的生产过程中，通常需要至少二十次以上的曝光作业，而当第一次曝光使用的机台决定了之后，第二次曝光以降，能够使用的曝光机台编号即一起受限。当然，若从头到尾都用同一编号的机台进行曝光的“机台编号指定”，对准精确度也能达到最高，但这种作法会对曝光机配置产生很大的限制，造成生产率下降。

作为妥协的对策为，可在某条生产线上的所有曝光机，将机台分群为机差较少的几个群组，在生产某一半导体时仅使用同一个群组里的曝光机。这种管理方法，经常被使用。这就是所谓的“群管理”。