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批次的大小,对生产的影响---小批次的cycle time较短吗?
来源: | 作者:LiLi | 发布时间: 2024-06-27 | 27 次浏览 | 分享到:

在半导体的前段制程中,是将许多片的矽晶圆集合起来一次投入各段制程,依序产出。

收纳在同一个晶圆载具的晶圆,如图8-4-1所示,必须在某个制程处理装置的加载、降载板上,等待所有晶圆的处理均完成后,才能就整个载具的单位,再运送到下一个制程。

例如300 mm晶圆的生产线上,晶圆载具的最大收纳量为25片,故每个批次的晶圆片数均设定不超过此上限。

批次的大小,也因为生产线上制造的半导体种类、也就是说实验品、试作品、SOCSystem OnChip)、逻辑元件、记忆体的差异而有不同。记忆体类产品多以大量生产同一产品为主,故多将每批次的片数使用到满片的25片,但SOC或是逻辑元件,则多以小批次的单位来投产。

批次的大小与制程时间

如图8-4-2所示,呈现SOC所需要的晶圆片数分布,及批次内片数的分布。

8-4-3则显示了制造装置的cycle time(也就是处理每个批次所需要的平均处理时间),随批次大小不同的变化。

一般可能会认为,当批次越小,cydle time也越短吧!但因为从载具将晶圆加载、降载到装置的时间、准备时间、等待时间等,这些必须的时间,并不会因为批次的大小而有不同,故批次越小,反而cycle time有越长的倾向。

这是因为小批次的装置有效稼动率,也就是装置使用在实际处理的时间相对变少,故生产效率降低的缘故。

另外,若要在保持总产量不变的状况下,进行多种类少量生产,势必小批次的数量变多,并因应载具数量的增加,总搬送量也相对增加,这也会带来生产效率的下降。

因此,若将用来生产SOC逻辑元件半导体的生产线,以及记忆体用的生产线混合在同一条生产线上,则必须在充分考量批次大小影响的前提下,思考产线的设计及生产设备的选择,以及对生产管理方法加以强化。