在半导体的前段制程中，是将许多片的矽晶圆集合起来一次投入各段制程，依序产出。

收纳在同一个晶圆载具的晶圆，如图8-4-1所示，必须在某个制程处理装置的加载、降载板上，等待所有晶圆的处理均完成后，才能就整个载具的单位，再运送到下一个制程。

例如300 mm晶圆的生产线上，晶圆载具的最大收纳量为25片，故每个批次的晶圆片数均设定不超过此上限。

批次的大小，也因为生产线上制造的半导体种类、也就是说实验品、试作品、SOC（System OnChip）、逻辑元件、记忆体的差异而有不同。记忆体类产品多以大量生产同一产品为主，故多将每批次的片数使用到满片的25片，但SOC或是逻辑元件，则多以小批次的单位来投产。

批次的大小与制程时间

如图8-4-2所示，呈现SOC所需要的晶圆片数分布，及批次内片数的分布。

图8-4-3则显示了制造装置的cycle time（也就是处理每个批次所需要的平均处理时间），随批次大小不同的变化。

一般可能会认为，当批次越小，cydle time也越短吧！但因为从载具将晶圆加载、降载到装置的时间、准备时间、等待时间等，这些必须的时间，并不会因为批次的大小而有不同，故批次越小，反而cycle time有越长的倾向。

这是因为小批次的装置有效稼动率，也就是装置使用在实际处理的时间相对变少，故生产效率降低的缘故。

另外，若要在保持总产量不变的状况下，进行多种类少量生产，势必小批次的数量变多，并因应载具数量的增加，总搬送量也相对增加，这也会带来生产效率的下降。

因此，若将用来生产SOC或逻辑元件半导体的生产线，以及记忆体用的生产线混合在同一条生产线上，则必须在充分考量批次大小影响的前提下，思考产线的设计及生产设备的选择，以及对生产管理方法加以强化。