四种气体供应方法

在半导体的生产线上，会使用各种不同的气体，而这些气体的供应方法，可大致分别为四种。

第一种是，利用设置在工厂内附近位置的现场气体装置（现场生产气体的设备），从空气中分离高纯度的氮气，经由配管供应至无尘室内的使用站点。

第二种是，业者使用气罐车将工厂内需要的大量氮气、氧气、氢气等气体（液态气体）送到称为气体储存槽的设施中，进行气体供应。

第三种是，将用量相对大的各种特珠气体，以气体钢瓶购入，收纳在钢瓶箱内，保管于钢瓶室，进行气体供应。

第四种是，将偶尔会使用的用量小的特殊气体，以小型气体钢瓶放置在无尘室附近，进行直接气体供应。

事先设想气体爆炸情况所设计的建筑物

气体钢瓶为用来储存及搬运、使用液态气体或压缩气体，能够完全密闭的钢制耐压容器，出气位置视需求，装置有气阀。又因使用再半导体的气体钢瓶中多装有高纯度的气体，故使用的钢瓶为在内壁施予研磨加工的洁净钢瓶。

气体用的钢瓶，根据“容器保安规则”，视气体种类的不同，在钢瓶上涂装的颜色也有一定的规定。归属于“其他气体”者，使用灰色钢瓶，必须将气体的名称以文字标示。再者，当气体属于剧物、毒物、可燃物，必须于钢瓶上追加记载资讯，以及气体的所有者。

而保管储存这类气体钢瓶的钢瓶室，特别需要注意气体的泄漏，故在集中管理室里必须常态性地进行监控。当有泄漏发生，亦设有称为“关闭太郎”、能够自动关闭气阀的装置。

此外，做最坏的考量，当发生气爆等事件时，必须将该能量释放方向引导朝向天花板，进而降低横向力道的影响，即“防爆系统”，例如将天花板的耐压故意设计得比四周墙壁来得低。