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半导体厂商的产业策略---Intel、Samsung、TSMC
来源: | 作者:LiLi | 发布时间: 2024-07-09 | 26 次浏览 | 分享到:

半导体具有逻辑及记忆体等各种种类,产业型态还分有IDMfoundry、fab-light、fabless。在制造面上,视产品及产业型态的不同,各家厂商选择了不同的方向(产业策略)。

 What and how

美国的Inte/所制造的MPU具有从架构到各方面的专属的机能,算是没有他公司可以取代的半导体。制造此半导体的最初的生产线,对于预计导入的制造装置等,必须在严格的检讨后进行选择,而在展开到第二条以后的产线时,会采取尽量不做变更的战略,称为“copy exactly”,也就是完完全全的复制。这或许对于具有基本附加价值在于“what”(制造什么东西)的产品而言,是最有效的生产战略。

韩国的SamsungDRAM及快闪记忆体领域中,拥有世界第一的市占率。对记忆半导体而言,其产品的基本附加价值在制程技术,如何以更便宜的方式稳定地大量生产为关键,故随着制程技术及制造装置的演进,如何用更精细的尺寸、更高的精度、更便宜的成本、更快的速度制造半导体,最为重要。

因此,在既有产线的装置进行部分更新时,或是在购置全新产线用的装置时,必须基于最新装置的调查,根据比较检讨的结果,尽量更新到较有利的装置。此种思考方式对于具有基本附加价值在于“how”(如何制造)的产品而言,是最有效的生产战略。

另一方面,台湾的TSMC是世界最大的代工(foundry)。代工指的是,不进行设计,仅针对使用者所设计的半导体接受制造的委托的产业型态。对于代工而言,当然尽快导入能够制造最先端技术的半导体装置是必要的,但在装置的装机及调整上,对于装置制造商的依赖度是很高的。故代工的真正价值,是对于多样化生产的弹性,高良率、短交期等,具有良好效率的“生产系统”。