管路设计时基本要件须先确认，如流体种类，是为给排水、气体、送排风、化学品或蒸汽等类；次为流量，此流量大小数据一般来自业主所提供之资料；再则为流速，依不同流体而选择适当之流速，流速参考如表9-5所示，最后则为管径之确认。既知流体之流速和流量，即可依公式Q=A*V计算得管径。
为维持高品质气体之供应，除了在管材及各相关元件之选择上要特别留意之外，管路的规划设计适当与否也直接影响到供气品质与安全。
一般而言在高科技厂的气体管路设计上，须考虑到以下几个基本重点：
1.施工之便利性：如空间、高层、分层、管线路径之规划。
2.未来管路延伸或修改之可能性：如延伸阀门及空间之预留，排杂及测试口（Port）之规划等。
3.有效减少管路系统之死点空间（Dead Space）：模块式阀件之使用，环路式管路（Loop-Type）之设计等，均可降低滞留空间。
4.其他品质上之考量：如各种不同元件品质等级之一致性，减少焊接点及弯角之数量，曲率半径之规定等。
5.安全之考量：材质选用、施工规范、空间布置、遮断系统等。
6.配管途径之环境：耐压、耐蚀、外力、温湿度、化学药品和电气等。
7.操作及维护性：阀之位置、压力计、流量计、排杂系统容易性和接头、零件之位置与检查等。
半导体厂中有部份之危险性、爆炸性、可燃性或毒性之气体如SiH4（硅甲烷）、PH3、B2H6、AsH3、H2⋯等，基于安全因素之考量，而以双重管的配管方式施工，其结构图如9-14所示。双重套管之使用优点在于安全性佳，缺点则在于较高之成本（含材料及施工费用）；焊接技术不易控制；特殊材料及零组件之交货期延长，甚至部份可能须订做，施工期同时也会加长。图9-15为气体供应系统管路设计架构图，图9-16则为VMB（阀组箱）之管线设计图。
