嵌人式封装是指将电容器、电阻器、电感器等无源元件，甚至是芯片等有源器件埋入基板内部，以实现系统集成、功能模块化的一种封装技术，如下图所示。

与传统封装相比，嵌人式封装具有能提高封装密度、减小封装尺寸，实现电于设备多功能化的特点，另外还能提高设计自由度，缩短开发周期心。

嵌人式封装用基板主要包括陶瓷基板、有机基板、硅基板和玻璃基板。

（1） 陶瓷基板：具有机械强度高，耐热性好，导热率高，稳定性好，热膨账系数较小，绝缘电阻高等优点。但是，陶瓷本身介电常数较大，会降低信号传输速度；陶瓷需要高温烧结，存在烧结收缩的问题；陶瓷基板厚度较大，尺寸精度差，难以控制产品强度。因而，其市场占有率越来越小。

(2）有机基板：与陶瓷基板相比，有机基板不需要高温烧结，不存在烧结收缩的问题，且介电常数低，可以批量生产，成本低。其存在的主要缺点是热应力，即有机基板的热膨胀系数与电子元器件相差较大，易形成老化、结构缺陷，从而导致产品寿命降低。

(3）硅基板：硅基板是一种半导体基板，具有良好的散热能力。硅通孔垂直互连技术是应用广泛的 3D 互连技术。其存在的主要问题是，硅基板与导电金属通孔材料的热膨账系数不匹配，TSV 存在残余应力，会导致开裂现象

（4） 玻璃基板：玻璃基板稳定性好，能做到无孔洞包覆，绝缘、透明，可大尺寸、小厚度生产，在防潮性能和气密性能上均具有优势。玻璃通孔 (ThroughClass Via, TGV) 是玻璃基板的关键技术，以TGV 代替TSV 是重要的研究方向。

在基板中埋人元器件可以大大缩短布线距离，但由于材料属性的不匹配(如熱膨账系数、湿膨狀系数等)，不同材料之问的界面容易发生层裂失效，需要采取特殊的应变缓和措施，包括对材料、设计、封装工艺、元件、基板的结构、封装设备、测量及检查、返修及元件的三维布置进行综合研究开发等。

陶瓷基板类的嵌人式封装一般应用于高可靠性产品，如军用产品、射频产品等;有机基板类的嵌人式封装广泛应用于微处理器、存储器等器件；硅基板类的嵌人式封装由于其平行度高、热导性好，主要应用于一些大功率器件；玻璃基板类的嵌人式封装，主要用于显示器 (Flat Panel Display， FPD）领城。

我人式封裝技术的发展与进步还需要对工艺、设计、材料等进行不断的综合研究开发。除此之外，在实现埋人系统集成封装基板的产业化过程中，基板厂家、元器件厂家和装配、封测厂家都扮演着重要角色。埋人电子元器件的基板技术也会反过来促使电 子元器件产业的发展，从而相互促进、共同发展。