板上芯片封装是指将裸芯片用导电或非导电胶黏结在互连基板上，然后通过引线键合实现其电气连接，或者采用倒装芯片技术（FC）将裸芯片与基板实现电气和机械上的连接。如果裸芯片直按曝露在空气中，容易受到污染或人为损坏。影响或破坏芯片的功能，因此要用封装胶将芯片包封起来，如下图所示。

板上芯片封装的特点如下所述。

(1）板上芯片封装的主要优点：表面贴装技术（SMT)通常适用于单芯片封装，而 COB 封装更适用于同一基板的多芯片、阵列式封装；SMT 封装界面层会形成多个热阻界面层，导致器件散热性较差，与之相比，cOB 封装方式界面结构简单，热阻界面较少，器件的散热性能优良，从而提高了器件的使用寿命及效率；SMT 封装方式中要制作多个界面金属层、支架等外部辅助设备，成本较高，而 COB 封装是直接黏结在基板上，制作工艺简单，外部线路简单，从而大大降低了封装的成本；COB 封装技术中所采用的许多工艺都适用于自动化生产。

(2）板上芯片封装的主要缺点：大功率 COB 封装所用的基板目前主要有铝基板和陶瓷基板两类，铝基板较便宜，但散热性能较差，而陶瓷基板散热性能较好，但价格较贵；封装胶的性能对于 COB 封装有很大的影响；芯片不仅影响系统工作性能，还与整个系统的散热性有关，但存在芯片与封装胶、芯片与基板匹配失衡的问题；COB 封装的散热结构有很多种，但在实际生产过程中仍存在散热结构达不到预期散热效果的情况，整个散热结构加工也过于复杂，制造成本较大。

随着 LED 应用市场的逐渐成熟，用户对产品的可靠性、稳定性的要求越来越高。COB 封装技术能将多芯片直接封装在 PCB 上，与传统封装相比，减少了制造工艺及成本，并且能有效地解決 LED 的散热问题。除此之外，COB 封装在高端、高像素图像传感器领城也有普遍应用，利用该技术将芯片贴装在 PCB 的焊盘上，使用引线键合，装上红外镜头，可形成组装模块结构。

近几年，COB封装市场克争日趋激烈，企业需要不断进行技术升级以提高COB 封装的性价比。未来，光源体积小、光效更高的倒装 COB 封装将会成为市场发展的趋势。