台湾地区集成电路产业始于 半导体产业向东南亚地区的转移。1966年，美国CI公司率先在高雄设立集成电路封装厂。1969年，TI、飞利浦公司开始实施封装产业的转移，在台湾地区设立封装厂。同期，岛内建立了第一家半导体厂商 Fine Product Electronic Corporation， 奠定了最初的发展基础。

1974年，“台湾工研院”成立了电子研究所，全称电子研究与服务组织，简称 ERSO，集中人力、物力、财力开始发展自主的集成电路技术，并于 1976年与RCA 签订技术转让协议，引 了RCA 5um 集成电路制造技术和设计技术，电子研究所选派 37名工程师到 RCA 公司进行为期一年的实地培训。1978年，电子研究所成功掌握了 CMOS 技术，具备了自己的设计与掩模制造能力，建成 CMOS 集成电路示范工厂。1979年，电子研究所开始向企业界转移生产技术和设计技术。在台湾当局和产业界的共同参与下，20世纪 80年代岛内相继成立了联华电子 (UMC)、台积电（TSMC)、华邦（Winbond） 等生产工厂。这些举措还吸引了众多海外的华人集成电路专家学者到台湾地区创业。在这个过程中，台湾地区建立了一批半导体工厂，同时开启了岛内资源与美国硅谷技术的对接和交流，使台湾地区集成电路产业快速发展并形成良性循环。

目前，台湾地区半导体产业已经成为美国、日本、韩国、欧洲以外的第五大产业力量，2016产业规模约占全球产业规模的 7%。根据 IC Insights 数据，2016 年，全球前 50 位半导体供应商中，台湾地区有8家公司上榜，其中台积电排名第三，联发科进入前20 名；全球前 50 位 IC 设计企业中，台湾地区有 15家公司上榜，其中联发科排名第三；全球前 10 位圆片代工公司中，台积电、联华电子、力晶、世界先进4家上榜；全球前10位封装测试公司中，日月光、矽品、力成、ChipMos 4 家上榜。

同时，台湾地区企业为了加大在大陆的市场份额，又开始了新一轮在大陆的设厂布局，也在不断加快两岸半导体产业的合作进程。例如，近期台积电在南京建立 300mm 圆片代工厂；力晶与合肥市政府合资设立合肥晶合集成电路公司（简称“晶合集成”），兴建 300mm 圆片代工厂；联华电子与厦门合资建设300mm 圆片代工生产线，并和晋江合作建设300mm 集成电路生产线。