中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”）是由王阳元院士和张汝京博士两位集成电路知名专家发起并创建的一家集成电路代工企业。中芯国际充分利用国际国内两方面资源，面向国际国内两个市场，筹集资金，集聚人才，以先进的技术为广大客户提供良好的服务。中芯国际的最高决策机构是股东会，公司在股东会的领导下自主决策，并且具有显著的国际性。独立性和国际性是中芯国际的突出特色，这一市场经济机制的运作，使中芯国际的创建在我国集成电路产业发展中具有里程碑意义。中芯国际在北京建设的圆片代工厂是中国第一条 300mm 圆片生产线。

中芯国际于 2000 年4 月在开曼群岛注册成立，总部设在中国上海，主要业务是在中国大陆投资芯片设计与生产，提供集成电路制造等相关服务。中芯国际先在上海建设 200mm 圆片厂，2001年9月成功投产，之后的发展目标就是建设 300mm 圆片厂。2002 年，中芯国际董事会一致通过在北京亦庄建设 300mm圆片厂（简称 “北京项目”）的决议，技术水平定位为 0. 13μm/90nm。 2002 年8月，北京项目上报相关国家主管部门，很快得到国务院、国家发展和改革委员会的批准，批文是发改高技〔2003〕 604号。

北京项目初始规划和批复内容为：项目总投资12.5亿美元；工程总建筑面积14.08 万平方米；月产能是 300mm 圆片 3000 片、200mm 圆片 3万片；200mm技术节点 0.35μm/0. 18μm，300mm 技术节点 0.13μm/ 90nm；主要代工产品有存储器、CPU （如 MCU、MPU、DSP）和 SoC 等，满足计算机、通信和数字音视频等市场对 0. 13μm/90nm CMOS 技术的需求；技术来源一是技术合作方及客户，例如英飞凌、尔必达、TI，二是自主开发 90nm 技术、65nm 技术；项目规划采购180 多种600~700 台（套）生产设备。

2002年9月，北京厂房的土建工程启动；2004 年5月，厂房完成建设，投人使用。在厂房建设期间，产业情势发生了一些变化：①电子终端应用市场的快速成长增大了对 300mm 圆片产品的需求，中芯国际 300mm 圆片产品的意向订单达到了 1.5 万片/月;②300mm 圆片的单片产值已是200mm 的 3~4倍，并逐步成为国际主流产品；③中芯国际于 2003 年收购了摩托罗拉的天津 MOS17 厂将其改造为月产 2.5 万片的 200mm圆片厂，基本可替代北京项目中原计划的200mm 生产线。

根据应用市场、产业技术和企业自身的情况变化，2004年6月，中芯国际根据发改高技 〔2004〕 333号文件调整了项目规划，在保持总投资和厂房建设不变的情況下，取消200mm生产线建设，将300mm产能扩大至月产1.5万片，技术节点为 0.13μm/90nm。 2004年9月25日正式投产，2005 年年底月产达2万片。此后，技术节点提高至 65nm/55nm ，45nm/ 40nm，中芯国际北京厂产品全面转为通信类 SoC、MCU、嵌入式闪存等芯片代工。至2016 年年底，北京厂产能已达到每月5万片。