据集成电路材料产业技术创新战略联盟 （ICMtia）统计，2016 年，我国半导体材料的市场规模达到 638 亿元，包括集成电路和分立器件。制造类的材料市场规模约为 343 亿元，其中硅材料占 36%，光刻掩模和电子级气体各占 14%，光刻胶及配套试剂占 12%，抛光材料、工艺化学品和溅射靶材分别占 7%、4%和2%：封装类的材料市场规模约为 295 亿元，其中引线框架、封装基板、键合丝和包封材料等四大类材料占市场份额分别为25%、 23%、21%和20%，陶瓷封装材料和芯片黏结材料分别占 6%和 3%。

2010 年之前，国内材料业发展较慢，销售规模不大。2008 年的科技重大专项开始实施，极大地促进了材料行业的快速发展，龙其2010年以来，国内半导体材料行业的销售规模实现飞跃性增长。据 ICMtia 统计，2008—2016 年国内材料个业的销售额变化见下表。

2008—2016 年国产半导体材料销售额       

国内材料企业 2016 年提供的用于集成电路和分立器件制造的材料的销售额为69.5亿元，占市场需求总量的20.3%；用于半导体的封装材料的销售额为51.7亿元，占市场需求总量的 17.7%。

2008-2016 年，国内半导体材料行业发展明显加快：①技术研发费用逐年增长，年复合增长率为 25%，累计为 108 亿元；②行业注重知识产权积累，专利数量逐年增长，累计获得授权发明专利1593 项。

在材料技术的开发和产业化方面，CMP抛光液、超高纯金属靶材、超高纯特种电于级气体、超高纯工艺化学品、高性能光刻胶等系列产品实现规模化生产，产品正在进入 300mm 生产线使用。

由于 300mm 圆片厂的增设，2014 年以来，300mm 单晶硅片的产业化采取技改与攻关相结合的新模式，厂房建设、设备采购和技术开发等正在加快推进，预计“十三五”期间，300mm 硅片有望实现突破。