世界半导体装备产业的发展可以追溯到20 世界70年代。当时一批专业装备公司相继出现，其产品替代了 原有的自制设备，推动了半导体产业的快速发展。中国半导体产业的大发展要从 2000 年6月国家颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若千政策》算起，而半导体装备产业真正意义上的起步则是从2008 年《极大规模集成电路制造装备与成套工艺》 国家科技重大专项（简称 02专项）启动后开始的。2014 年6月，国家发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，首次明确指出了半导体装备产业的发展任务和目标。至此，中国半导体装备产业步入快速发展期。

02专项实施前，我国集成电路高端装备基本处于空白状态，完全依赖进口，产业链严重缺失。经过9年的艰苦攻关，国产刻蚀机、磁控溅射、离子注入机等离子化学气相沉积设备、低压化学气相沉积设备等30 多种关键设备研制成功并通过了大生产线考核，实现了海内外批量销售，总体技术水平达到28nm，部分14nm 关键设备开始进人客户生产线验证。集成电路产业中的大部分关键设备种类可实现国内配套，主要零部件配套体系初步形成。另外，利用集成电路装备核心技术，还实现了 LED、传感器、光伏等泛半导体制造关键装备成套国产化，使国产装备成为市场主流。我国半导体装备实现了从无到有、由弱到强的巨大转变，填补了产业链空白，使我国半导体制造体系和产业生态得以建立和完善。

中国半导体装备的发展，坚持了政府引导、市场主导、企业主体、产学研用协同的体制机制，在相对较短时间内实现了从样机到产品的质变，产业化成果突出。据不完全统计，02专项研制的集成电路高端装备实现销售 306 台，国产零部件销售 3556 台（套），国产装备在泛半导体领城累计销售 6590 台。中国电子专用设备工业协会对国产半导体装备产业销售额的统计数据表明，国产半导体装备销售规模从 2010 年以前的不足 20 亿元，增加到 2016 年的 80 亿元以上，其中集成电路、光伏等高端装备销售规模近 30 亿元。国产装备产业销售额稳步增长，产品结构逐步优化，表明国产半导体装备产业技术创新能力进一步增强，技术成果转化速度进一步加快。半导体装备的国产化显著降低了相关领域的投资成本，持续推动着我国半导体产业整体竞争力的大幅提升。

SEMI、SEAJ、ICMtia 等多家权威机构对全球及中国的半导体市场规模进行了统计，研究表明，中国半导体装备市场及国产装备市场份额呈现增长态势。2016 年全球半导体设备市场规模达到 412 亿美元，预计 2017年增长 19.8%，至494亿美元；2018 年全球半导体设备销售额预计将增长 7.7%，至 532 亿美元。2016 年中国大陆半导体设备销售额64.6亿美元，全球市场占比 15.7%；预计2017年中国大陆半导体市场规模将按近70 亿美元，2018 年将突破 110 亿美元大关，市场容量继续扩大，全球市场占比进一步提高。未来3~5年，是中国半导体装备技术跨越和实现产业化的战略黄金期。

2008-2016 年国产半导体设备销售额见下图。