中国封装测试企业（数量）的地域分布情况见下表。截至 2015 年年底，中国主要集成电路封装测试企业为 87家。从地域分布来看，主要集中在长江三角洲、珠江三角洲以及京津环渤海地区，占比分别为 55.2%、12.6%和 14.9%。与此同时，随着中西部地区封测业的崛起，封测企业的数量不断增加，2015 年的占比已经提升到 12.6%。

2014-2016 年中国前 10 位封装测试企业销售额排名见下表。

目前，国内集成电路封装测试业呈现外资企业占据多数的态势。87家主要封测企业中，本土企业29家，外资企业 58家。从2016年国内前10位集成电路封测企业来看，本士有3家，分别为江苏新潮科技集团有限公司、南通华达微电子集团有限公司和天水华天电子集团。

中国封装测试企业（数量）地域分布情况

2014-2016 年中国前 10位封装测试企业销售额排名

下面对江苏新潮科技集团、南通华达微电子集团、天水华天电子集团进行简单介绍。

江苏新潮科技集团有限公司成立于 2000年9 月，旗下长电科技公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；目前公司封测类型有DIP/SDIP、QFN/DFN、FCBCA/LGA、SiP、 WLCSP、TSV、Copper Pillar Bumping、3D封装、MEMS、eWLB、POP、PP 等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通信、 消费电子及智能移动终端、工业自劲化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域。

南通华达微电子集团下属的通富微电子股份有限公司（简称通富微电）成立于1997年，专业从事集成电路封装、测试，现有员工7000多人。公司目前的封装技术包括 Bumping、WICSP、FC、 BGA、SiP 等先进封测技术，QFN、QFP、SOP 等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS 等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。通富微电在中国国内封测企业中第一个实现         300mm 圆片28nm 手机处理器芯片后工序全工艺大规模生产，包括 Bumping、CP、FC、 FT、SLT 等。

天水华天电子集团下属的天水华天科技股份有限公司成立于 2003年12月25 日，主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP 、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、 BGA/LGA、 FC、 MCM (MCP)、SiP、 WICSP、TSV、Bumping 、MEMS 等多个系列，主要应用于计算机、网络通信、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领城，集成电路年封装能力达到 100亿块。