完成切割制程，并判定为“良品”的半导体晶片，将被一个一个分别装载在包装（装载半导体用的基座）上。

因此，首先必须将晶片装载并贴附在包装的岛部，此制程称为装载或称为黏晶。自动进行此动作的机器，则称为装载器或黏片机。

包装还有各种不同的种类，对晶片的收纳方式也不同，在此以最多使用的“树脂制模包装”为例，来说明装载制程。

装载制程的介绍

如图3-7-1所示，装载器将排列齐黏贴在UV胶带上的良品晶片一个一个取起，并放到事先设置好的“引脚框架”的金属制框岛部，贴附上去。

通常在贴附过程中，镀银的岛部温度会从常温上升至摄氏250度，并以导电性的银胶打上（灌入树脂使其凝固）后，从上方轻压晶片使其固着。此种装载法称为“树脂装载法”。

近期因全自动装载普遍的使用，这一连串的动作由数位相机及电脑控制，晶片与引脚框架的拿取均利用机器人技术，而完全不需要人力的介入。

除了上述以银胶透过树脂进行的黏着法之外，还有如图3-7-2所示的，①将岛部温度上升至摄氏400度，直接黏着在镀金的岛部上方，与晶片形成Au-Si共晶，②中间夹着小片的金胶带，轻轻摩擦，而使其固着。这些方式分别称为“共晶装载”及“金片装载”。

这类在高温下进行的装载方法，为了避免金属部材的氧化，作业时必须于氮气环境中进行。

利用共晶反应的装载法，主要运用在陶瓷包装等高度可靠性的半导体上。

在装载制程中最重要的因素，除了如何将晶片正确无误地固定在岛部，甚至如何尽量降低岛部与晶片之间的电阻及热阻，也是必须注意的事情。